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内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法
Internal Insulated Plastic Semiconductor Devices

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           本发明涉及内绝缘型塑封半导体器件,包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端,可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线,电极引出端与小底板连接,其特征是大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片,小底板上设有凸台,可控硅芯片置于凸台上,框架、大底板和小底板均为铜质材料制成,门极内引线和K极内引线均为铜引线片。还涉及制造方法,包括铜底板点胶、上瓷片、瓷片点胶、装配引脚框架、框架烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包封、固化、去毛刺和电镀锡步骤。本发明优点:绝缘耐压、有利散热、气密性高、可靠性高、安全性高。

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